10月28日，度亙激光技術（蘇州）有限公司（以下簡稱“度亙激光”）完成了C輪4.195億元資本融資的簽約儀式。

度亙激光成立于2017年，主要從事高端半導體激光芯片的研發(fā)、生產及服務，為國內外客戶提供高性能的產品及解決方案，致力于成為高端半導體激光芯片供應商。

據介紹，度亙激光產品涵蓋全面的半導體激光芯片及模塊，包括高質量的外延晶圓、滿足不同應用需求的完整芯片產品種類、芯片級的封裝包括COS、MCC等形式、開放式的封裝模塊（Module）、光纖耦合式封裝模塊以及定制化的特殊需求的產品服務。